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半导体封装(P1，P2)包括引线框架(1)、半导体芯片(2)、多个三维布线(6)和成型树脂(7)。半导体芯片安装在引线框架上。所述多个三维布线中的每一个都包括基部、支脚和端子。所述基部经由接合材料连接到所述引线框架。所述支脚在与基部的连接到...
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