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本发明提供一种内衬、反应腔室和半导体加工设备，该内衬包括内衬本体，该内衬本体包括沿其轴向设置的上本体和下本体，并且上本体的下端面和下本体的上端面之间具有缝隙，上本体的上端设置有上接地结构，该上接地结构与反应腔室的腔室壁电导通，下本体的下端设...
该专利属于北京北方华创微电子装备有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过北京北方华创微电子装备有限公司授权不得商用。

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