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本发明公开一种加热器和加热基座,加热器用于半导体设备,加热器包括加热主体和底座,所述底座包括相互连接的座本体和立板,所述座本体与所述加热主体相对且间隔设置,所述立板与所述加热主体固定连接,所述立板和所述座本体中的至少一者设置有弹性折弯结构,...该专利属于北京北方华创微电子装备有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过北京北方华创微电子装备有限公司授权不得商用。
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本发明公开一种加热器和加热基座,加热器用于半导体设备,加热器包括加热主体和底座,所述底座包括相互连接的座本体和立板,所述座本体与所述加热主体相对且间隔设置,所述立板与所述加热主体固定连接,所述立板和所述座本体中的至少一者设置有弹性折弯结构,...