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本发明提供一种用于测试不同的半导体装置的通用系统，其提供具有一探针图形的探针头，可用于测试形成于不同的半导体装置上的不同的测试图形；所述测试图形的多个凸块或连接引脚分别与该探针头中与其对应的探针接触，从而能够测试上述半导体装置。上述用于测试...
该专利属于台湾积体电路制造股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过台湾积体电路制造股份有限公司授权不得商用。

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