本发明专利技术提供一种用于测试不同的半导体装置的通用系统，其提供具有一探针图形的探针头，可用于测试形成于不同的半导体装置上的不同的测试图形；所述测试图形的多个凸块或连接引脚分别与该探针头中与其对应的探针接触，从而能够测试上述半导体装置。上述用于测试不同的半导体装置的通用系统可在上述探针头上包含一附加或替代的基底设计，其在上述探针头的基底上提供一图形，从而可用于与形成于多个不同的印刷电路板上的不同图形结合，以供测试不同的半导体装置。因此，在转换待测半导体装置的种类时，无须耗费大量人力与时间来更换硬件与确认测试过程的设定，可以在一预订时段内测试更多的半导体装置，并节省可观的成本支出。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及测试探针系统，特别涉及一种用于对半导体装置作电性测试 的测试探针系统。
技术介绍
半导体装置在这个世界上，已有无数的应用范围，每年所制造出来的半 导体装置的个数多达千百万个。在装设于电子或其它装置内之前，每个半导 体装置须做个别且完整的电性测试。不同的半导体装置用来执行不同的功 能，因此会历经不同的功能性、参数性及电性测试。在任何半导体装置制造 或测试厂中，待测的半导体装置的种类，远超过可用于测试的机台数量。因 此，会使用相同的测试总成来测试不同的半导体装置。上述测试总成包含一 探针头与一印刷电路板，上述探针头包含多个探针或针脚，用于与受测的半 导体装置上的图形接触，上述印刷电路板用于测试特定的半导体装置。根据 传统的测试技术与实施方式，当一个新的半导体装置例如异于前一个受测装 置的半导体装置预定在某一测试总成上测试时，上述探针头以及用于测试前 一个装置的印刷电路板等硬件，都必须更换。在新的半导体装置可以测试之 前，必须先确认新的测试机构，且上述的硬件更换与确认的工作往往相当耗 费人力与时间。此外，既然传统上每个探针头与印刷电路板仅适用于测试某一特定形式 的半导体装置，为了测试每一种半导体装置，就必须再购置上述昂贵的器具。 当一半导体装置被淘汰时，就必须丢弃昂贵的探针头与印刷电路板。传统的探针头无法适用于多种的半导体装置、或与多个具有不同的印刷电路板图形的印刷电路板进行连接。图1显示探针头2与4，各具有用于测 试单一对应的半导体装置的图形，例如探针头2包含一探针图形的设计，其 用于测试其上形成有凸块图形12的半导体装置；而探针头4包含一探针图 形的设计，其用于测试其上形成有凸块图形14的半导体装置，其中凸块图 形12具有多个凸块13，而凸块图形14则具有多个凸块17。由图中可看出 探针头2与4的图形分别是形成于晶圆11与15上的凸块图形12与14的镜 像图形。如上所述，为了转换待测半导体装置的种类，而必须耗费大量人力与时 间来更换硬件与确认测试过程的设定方面，因此希望可以消除上述耗费大量 人力与时间的问题，而通过消除传统测试过程所发生的上述缺点，可以在一 预订时段内测试更多的半导体装置，并节省可观的成本支出。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种用于测试不同的半导体装置的通用系统，以 解决上述公知技术中遇到的问题。为了实现上述目的，本专利技术提供一种用于测试不同的半导体装置的通用 系统，包含 一测试总成，具有一探针头(probehead)，其用于对上述不同的 半导体装置做电性测试，上述探针头包含自其本身延伸出来的多个探针，上 述探针形成一探针图形，上述探针图形为一阵列，且上述探针填满上述探针 图形的阵列；其中在上述不同的半导体装置上分别包含与其相关的一测试图 形，上述测试图形与上述探针图形中的至少一部分配对，其中上述测试图形 分别包含多个接点，上述接点分别用于与上述探针中的对应探针接触，上述 接点包含凸块或连接引脚。 上述用于测试不同的半导体装置的通用系统还可包含连接于上述测试 头的一印刷电路板。本专利技术又提供一种用于测试不同的半导体装置的通用系统，包含 一测 试总成，具有一探针头(probehead)，其用于对上述不同的半导体装置作电性 测试，每一种受测的半导体装置使用一对应的印刷电路板；其中上述测试总 成包含自其本身的第一表面延伸出来的多个探针，上述探针形成一探针图 形，上述探针图形为一阵列，且上述探针填满上述探针图形的阵列，上述探 针头还包含形成于上述第一表面的相反表面上的一软焊料球状引脚图形；在 上述不同的半导体装置上分别包含与其相关的一测试图形，上述测试图形与 上述探针图形中的至少一部分配对，其中上述测试图形分别包含多个接点，上述接点分别与上述探针中的对应探针接触；以及在上述对应的印刷电路板 上分别具有一相关的印刷电路板接点图形，上述印刷电路板接点图形与上述 软焊料球状引脚图形中的至少一部分对准，以使上述印刷电路板接点图形中 的多个印刷电路板接点中的每一个与上述软焊料球状引脚图形中与其对应 的球状引脚结合。本专利技术又提供一种用于测试不同的半导体装置的通用系统，包含 一测试总成，具有一探针头(probe head),其用于对上述不同的半导体装置作电性 测试，上述探针头包含自其本身的第一表面延伸出来的多个探针，上述探针 形成一探针图形，上述探针图形为一阵列，且上述探针填满上述探针图形的 阵列，上述探针头还包含形成于上述第一表面的相反表面上的多个探针头接 点，上述探针头接点形成一探针头接点图形；其中在上述不同的印刷电路板 上分别具有一相关的印刷电路板接点图形，上述印刷电路板接点图形与上述 探针头接点图形中的至少一部分配对，以使上述相关的印刷电路板接点图形 中的多个印刷电路板接点中的每一个分别与上述探针头接点中与其对应的 探针头接点接触。通过上述技术方案，能够测试各种不同的半导体装置，且在转换待测 半导体装置的种类时，无须耗费大量人力与时间来更换硬件与确认测试 过程的设定，可以在一预订时段内测试更多的半导体装置，并节省可观 的成本支出。附图说明图l为一示意图，显示两种公知的探针头设计范例；每个探针头设计仅可用于测试一对应的凸块图形；图2为一侧视图，显示本专利技术的一测试总成与一对应的待测晶圆；图3为图2中的探针头的放大图4为一平面图，显示上述探针头的探针图形层；图5为一示意图，显示置于多个同时受测的晶片上的探针头图形；图6为一平面图，显示一通用的探针头设计，其可用于测试形成于一晶片上的不止一种测试图形。其中，附图标记说明如下:2 探针头4探针头11 晶圆12凸块图形13凸块14凸块图形15晶圆17凸块18测试总成20探针头22下模具24间隔物26上模具30 印刷电路板32空间变换器34 晶圆36表面38凸块42探针44 表面45腔室46针脚48表面52内部引脚或信号迹线54接点55 表面56软焊料球状引脚57 表面60表面61支架62印刷电路板接点70孔洞72圆点80探针头82探针84表面100通用探针图形102探针位置104曰 日日斤108覆盖区112间距114距离具体实施例方式为使本专利技术的上述和其它目的、特征和优点更加明显易懂，下文特举出较佳实施例，并配合附图，进行详细说明如下本专利技术提供一种用于测试不同的半导体装置的通用系统，其测试总成可 用于各种电性测试总成中，例如用于对已完成的半导体装置作功能性、电性及/或参数性测试的测试机台。上述测试机台中所具有的各种测试总成可来自 不同的制造商与市场销售的测试总成。本专利技术提供一测试总成，其具有一印刷电路板与一探针头，上述印刷电路板用于测试一相关的半导体装置；而上 述测试总成的本身延伸出多个探针，上述探针形成一探针图形。上述探针与 形成于一半导体晶圆上的一半导体装置上的一测试图形接触，以测试该半导 体晶圆。上述测试图形的接点可以是凸块、连接引脚或是其它适当的导体接 点。上述探针头也通过排列在一接点图形中的多个接点而连接至上述印刷电 路板。在一实施例中，提供一通用的探针图形。上述通用的探针图形可用于 测试具有相同或不同的软焊料球状引脚的各种不同的半导体装置。本专利技术亦 提供一探针头，其具有一通用的接点图形，其与多个不同的印刷电路板接点 图形配对，以本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种用于测试不同的半导体装置的通用系统，其特征在于，包含：一测试总成，具有一探针头，其用于对所述不同的半导体装置做电性测试，所述探针头包含自其本身延伸出来的多个探针，所述探针形成一探针图形，所述探针图形为一阵列，且所述探针填满所述探 针图形的阵列；其中在所述不同的半导体装置上分别包含与其相关的一测试图形，所述测试图形与所述探针图形中的至少一部分配对，其中所述测试图形分别包含多个接点，所述接点分别用于与所述探针中的对应探针接触，所述接点包含凸块或连接引脚。
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员：许明正，郭永良，李碧煌，陆惠慈，黄胜熙，吴文弘，
申请(专利权)人：台湾积体电路制造股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]
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