【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及测试探针系统，特别涉及一种用于对半导体装置作电性测试 的测试探针系统。
技术介绍
半导体装置在这个世界上，已有无数的应用范围，每年所制造出来的半 导体装置的个数多达千百万个。在装设于电子或其它装置内之前，每个半导 体装置须做个别且完整的电性测试。不同的半导体装置用来执行不同的功 能，因此会历经不同的功能性、参数性及电性测试。在任何半导体装置制造 或测试厂中，待测的半导体装置的种类，远超过可用于测试的机台数量。因 此，会使用相同的测试总成来测试不同的半导体装置。上述测试总成包含一 探针头与一印刷电路板，上述探针头包含多个探针或针脚，用于与受测的半 导体装置上的图形接触，上述印刷电路板用于测试特定的半导体装置。根据 传统的测试技术与实施方式，当一个新的半导体装置例如异于前一个受测装 置的半导体装置预定在某一测试总成上测试时，上述探针头以及用于测试前 一个装置的印刷电路板等硬件，都必须更换。在新的半导体装置可以测试之 前，必须先确认新的测试机构，且上述的硬件更换与确认的工作往往相当耗 费人力与时间。此外，既然传统上每个探针头与印刷电路板仅适用于测试某一特...
【技术保护点】
一种用于测试不同的半导体装置的通用系统，其特征在于，包含：一测试总成，具有一探针头，其用于对所述不同的半导体装置做电性测试，所述探针头包含自其本身延伸出来的多个探针，所述探针形成一探针图形，所述探针图形为一阵列，且所述探针填满所述探 针图形的阵列；其中在所述不同的半导体装置上分别包含与其相关的一测试图形，所述测试图形与所述探针图形中的至少一部分配对，其中所述测试图形分别包含多个接点，所述接点分别用于与所述探针中的对应探针接触，所述接点包含凸块或连接引脚。
【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：许明正，郭永良，李碧煌，陆惠慈，黄胜熙，吴文弘，
申请(专利权)人：台湾积体电路制造股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]
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