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半导体存储装置制造方法及图纸
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文档序号:26483725
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半导体存储装置(1)具有:多个第一电极层(SGS,WL1),沿第一方向(Z)层叠;多个第二电极层(WL2,SGD),沿所述第一方向层叠;第一柱状体(PB1),沿所述第一方向贯通所述多个第一电极层;第二柱状体(PB2),沿所述第一方向贯通所述...
该专利属于铠侠股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过铠侠股份有限公司授权不得商用。
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