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本公开提供一种半导体结构及其制造方法。该半导体结构包括一半导体基底、一多层堆叠、一开关元件以及一空隙。该多层堆叠埋入在该半导体基底内。该多层堆叠包括一第一填充层及在该第一填充层下方的一第二填充层，该第一填充层具有一第一蚀刻率，该第二填充层具...
该专利属于南亚科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过南亚科技股份有限公司授权不得商用。

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