下载三维半导体存储器件的技术资料

文档序号:26481053

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提供一种半导体器件。该半导体器件包括:堆叠结构,该堆叠结构包括在衬底上彼此间隔开的多个电介质层、插设在所述多个电介质层之间的多个电极、和插设在所述多个电介质层之间的多个停止层;以及穿透堆叠结构的垂直沟道结构。所述多个电极和所述多个停止层中的...
该专利属于三星电子株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过三星电子株式会社授权不得商用。

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