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一种集成天线和射频前端的有机基板埋入封装结构，包括：一天线模块；以及一射频前端模块，置于天线模块下方，所述射频前端模块包括：一号芯板，内部包括至少一通槽；至少一有源芯片，一侧表面为有源面，另一侧表面为背部金属，该有源芯片埋置于所述一号芯板的...
该专利属于中国科学院微电子研究所所有，仅供学习研究参考，未经过中国科学院微电子研究所授权不得商用。

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