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本文公开了具有轮廓互连的集成电路(IC)结构，以及相关的方法和设备。例如，在一些实施例中，IC管芯的器件区包括具有圆化的顶表面的互连(例如，源极/漏极接触部)。...
该专利属于英特尔公司所有，仅供学习研究参考，未经过英特尔公司授权不得商用。

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