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提供一种晶片键合装置，该晶片键合装置包括：下支撑板，配置为在下支撑板的上表面上结构地支撑第一晶片；下结构，与下支撑板相邻并在垂直于下支撑板的上表面的垂直方向上可移动；上支撑板，配置为在上支撑板的下表面上结构地支撑第二晶片；以及上结构，与上支...
该专利属于三星电子株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过三星电子株式会社授权不得商用。

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