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文档序号:2647679

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提供不需预先加热探测卡,就可进行高温检查,并且即使探针的针尖位置变动,也可以实时地校正为适当的接触负荷,进行可靠性高的检查,并可防止损伤探测卡或被检查体的检查装置。本发明的检查装置具有载置半导体晶片W的可移动的载置台(10)、配置在载置台(...
该专利属于东京毅力科创株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过东京毅力科创株式会社授权不得商用。

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