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半导体不良分析装置、不良分析方法、以及不良分析程序制造方法及图纸
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文档序号:2647353
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由取得半导体器件的不良观察图像(P2)的检查信息取得部(11)、取得布图信息的布图信息取得部(12)、进行不良分析的不良分析部(13)构成不良分析装置(10)。不良分析部(13)抽出半导体器件的多个网路中通过从不良观察图像设定的多个分析区域...
该专利属于浜松光子学株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过浜松光子学株式会社授权不得商用。
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