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公开各种半导体芯片装置及其制造方法。在一个方面，提供一种半导体芯片装置，所述半导体芯片装置具有重构半导体芯片封装(115)，所述重构半导体芯片封装(115)包括：具有第一侧和相反的第二侧的中介层(125)与位于所述第一侧上的金属化堆叠(14...
该专利属于超威半导体公司所有，仅供学习研究参考，未经过超威半导体公司授权不得商用。

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