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申请公开了一种集成芯片及其制作方法和集成电路。集成芯片包括第一功能层，以及堆叠在第一功能层表面的第二功能层，所述第一功能层与所述第二功能层连接；所述第一功能层集成了功率放大器、低噪放大器或射频开关中任意一个或多个；所述第二功能层集成了所述L...
该专利属于深圳市汇芯通信技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市汇芯通信技术有限公司授权不得商用。

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