下载半导体器件及其制作方法的技术资料

文档序号:26423066

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本发明提供一种半导体器件及其制作方法,该半导体器件包括:第一芯片,所述第一芯片包括层叠设置的第一芯片基底和第一互联键合层,所述第一互联键合层内设有至少一个第一金属层以及至少一个第一附加器件,所述第一金属层和所述第一芯片基底连接,从而使互联键...
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