下载半导体设备以及半导体工艺处理方法的技术资料

文档序号:26423003

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本发明提供一种半导体设备以及晶片传输方法,该半导体设备包括:设备前端模块和传输平台,还包括:设置于所述设备前端模块与所述传输平台之间的双功能腔室,且所述双功能腔室兼具中转功能和工艺功能;其中,所述中转功能为能够在所述设备前端模块和所述传输平...
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