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本发明提供一种半导体装置，其可包括第一单元结构、第二单元结构、焊盘结构、电路以及一个或多个开口。焊盘结构可设置在第一单元结构和第二单元结构之间，并可电联接到第一单元结构和第二单元结构。焊盘结构可具有多个阶梯结构。电路可设置在焊盘结构下方。一...
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