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本公开提供一种集成电路装置，包括第一装置和第二装置。第一装置设置在第一电路区内，第一装置包括在第一方向上纵向延伸的多个第一半导体条带。第一半导体条带的相邻第一半导体条带在大抵垂直于第一方向的第二方向上彼此间隔。第二装置设置在第二电路区内，第...
该专利属于台湾积体电路制造股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过台湾积体电路制造股份有限公司授权不得商用。

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