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半导体装置包括：半导体元件；元件用导体，其在上部具有搭载所述半导体元件的元件搭载面；连接用导体，其与所述元件用导体分离配置，在上部具有连接面；连接线，其连接所述半导体元件与所述连接用导体的所述连接面；以及密封树脂，其密封所述半导体元件、所述...
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