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本发明公开的一种扇出型电磁屏蔽封装结构和封装方法，涉及半导体技术领域。该扇出型电磁屏蔽封装结构包括芯片和包覆芯片的塑封体，芯片的第一表面设置第一重布线层和第一介电层，第一重布线层与引脚电连接，芯片的第二表面设置第二重布线层和第二介电层；第二...
该专利属于甬矽电子(宁波)股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过甬矽电子(宁波)股份有限公司授权不得商用。

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