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本发明公开了一种晶圆表面处理方法和表面处理装置。所述晶圆表面处理方法包括：使用第一溶液对所述晶圆进行第一次清洗；使用第二溶液对所述晶圆进行第二次清洗，以得到清洗后的晶圆，所述清洗后的晶圆表面接触角为70～90度；其中，所述第一溶液包括体积比...
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