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微机电系统器件技术方案
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文档序号:26336469
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本申请涉及一种MEMS器件,包括衬底依次叠设于衬底上的第一牺牲层、第一导电薄膜、第二牺牲层和第二导电薄膜,其中,第二牺牲层开设有空腔;还包括开设有第一通孔的限幅层和开设有第二通孔的隔离层,第一通孔的正投影位于第二通孔内且第一通孔的孔径小于第...
该专利属于无锡华润上华科技有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过无锡华润上华科技有限公司授权不得商用。
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