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存储器元件、可编程金属化单元及其制造方法技术
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文档序号:26306599
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一些实施例涉及一种存储器元件。所述存储器元件包括上覆在底部电极上的顶部电极。数据储存层上覆在所述底部电极上。所述底部电极托住所述数据储层的下侧。所述顶部电极上覆在所述数据储存层上。所述底部电极的顶表面与所述顶部电极的顶表面对齐。...
该专利属于台湾积体电路制造股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过台湾积体电路制造股份有限公司授权不得商用。
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