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半导体装置的制造方法。一种制造半导体装置的方法包括：形成单元芯片，该单元芯片包括第一基板、位于第一基板上的源极层、位于源极层上的层叠结构、以及穿过层叠结构并联接到源极层的沟道层；将单元芯片翻转；通过从单元芯片去除第一基板来暴露源极层的后表面...
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