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本实用新型公开了一种事前着锡方式的散热片焊接装置,包括操作台和焊枪,所述操作台的底部设有底板,所述底板顶部靠近两侧处均固定连接有两个支撑杆,且每侧两个所述支撑杆为前后设置,所述支撑杆的顶端固定连接在操作台的底部,所述操作台的顶部靠近后侧处固...该专利属于银特(上海)半导体科技有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过银特(上海)半导体科技有限公司授权不得商用。
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本实用新型公开了一种事前着锡方式的散热片焊接装置,包括操作台和焊枪,所述操作台的底部设有底板,所述底板顶部靠近两侧处均固定连接有两个支撑杆,且每侧两个所述支撑杆为前后设置,所述支撑杆的顶端固定连接在操作台的底部,所述操作台的顶部靠近后侧处固...