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一种微电子封装，包括封装芯和在封装芯之上的电感器。电感器包括在封装芯之上的电介质。电介质包括与封装芯相对的弯曲表面。至少一个导电迹线与封装芯相邻。至少一个导电迹线至少部分地嵌入电介质内并在封装芯之上延伸。磁芯包层在介电层之上，并且至少部分地...
该专利属于英特尔公司所有，仅供学习研究参考，未经过英特尔公司授权不得商用。

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