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本发明公开了一种增加边缘玻璃导流的晶圆新型PG工艺，属于芯片加工领域。包括以下步骤：在晶圆片上形成光掩膜层，采用新型的掩膜版对光掩膜层曝光，所述掩膜版的图案由正常区域和辅助区域组成，正常区域为若干正常芯片大小的矩形组合，其辅助区域为在正常区...
该专利属于安徽芯旭半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过安徽芯旭半导体有限公司授权不得商用。

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