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一种传感器装置（Ｓ１）包括固定至基材（１０）上的传感器芯片（２０）和接合线（４０）。传感器装置（Ｓ１）通过使用一种粘结材料（３０）而制造，这种粘结材料由一种包括有在暴露于热时会汽化的发泡剂（３１ａ）的粘结剂（３２）制成。粘结材料（３０）在线...
该专利属于株式会社电装所有，仅供学习研究参考，未经过株式会社电装授权不得商用。

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