【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及传感器装置，其具有由粘结材料固定在用作机壳、电路板或引线框架的基材上的传感器芯片以及接合线。
技术介绍
例如，美国专利No.6,593,663公开了一种常规的传感器装置，该专利的内容以参考的方式结合于此。加速度传感器包括用于利用置于由硅等制成的基材上的传感器部件检测加速度的传感器芯片，以及利用粘结膜将传感器芯片安装于其上的作为基材的电路芯片。在这种类型的常规传感器装置中，传感器芯片由接合线连接至基材。换言之，传感器芯片被线接合至基材。如上所述的常规传感器装置使用了具有最小弹性的由硅树脂等制成的粘结材料以保护固定在基材上的传感器芯片免受应力。这样，改进了传感器装置的灵敏度。然而，粘结材料(例如粘结膜)的弹性模量必须为1MPa或更大以便在线被接合到芯片上的时候稳定地支撑传感器芯片。因此，常规传感器装置的灵敏度受到粘结材料的弹性模量的限制。换言之，在常规的传感器装置中传感器的灵敏度和粘结材料的弹性模量之间存在着折衷。换言之，必须使用较小弹性的粘结材料以进一步提高传感器装置的灵敏度。这是因为必须通过使用较小弹性(例如，弹性模量为1MPa或更小)的粘结材料...
【技术保护点】
一种传感器装置（Ｓ１），包括： 由粘结材料（３０）固定在基材（１０）上的传感器芯片（２０）；和 连接至传感器芯片（２０）和基材（１０）的接合线（４０）， 其中 粘结材料（３０）被施加能量以便和施加能量前的状态相比降低其弹性。
【技术特征摘要】
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