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该实用新型涉及一种半导体器件，能够解决形成在通孔内的器件容易掉落的问题，提高最终出产的产品的良率。其中，所述半导体器件包括衬底；形成于所述衬底上方的至少三层层叠设置的支撑层；至少两个通孔，一端设置在最上方的支撑层的上表面，并沿垂直于所述衬底...
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