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本申请是中国申请201910888055.3的分案申请。本申请提供一种MEMS传声器的制备方法，通过在基板上开设凹槽，将MEMS芯片焊接在凹槽底部，使MEMS芯片的振膜与凹槽底部表面平行，并将MEMS芯片及基板分别与ASIC芯片的同一侧面焊...
该专利属于甬矽电子(宁波)股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过甬矽电子(宁波)股份有限公司授权不得商用。

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