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本公开提供一种半导体结构、半导体芯片及半导体结构的制造方法。该半导体结构包括一基底、一主要元件、多个单次性可编程(one‑time‑programmable，OTP)元件以及一去耦电容器阵列。该基底包括一第一区和一第二区。该主要元件在该第一...
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