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本发明实施例提供集成电路封装及其形成方法。一种集成电路封装包括集成电路结构、第一管芯堆叠及虚设管芯。第一管芯堆叠包括多个第一管芯结构且在第一管芯堆叠的第一侧处结合到集成电路结构。虚设管芯包括多个衬底穿孔，位于第一管芯堆叠旁边且在第一管芯堆叠...
该专利属于台湾积体电路制造股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过台湾积体电路制造股份有限公司授权不得商用。

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