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本发明涉及一种三维封装的半导体结构，包括：相互键合的第一半导体结构和第二半导体结构；所述第一半导体结构包括第一衬底，设置在所述第一衬底上的一个或多个逻辑器件，位于所述一个或多个逻辑器件上方的第一键合面，贯穿所述一个或多个逻辑器件的第一通孔结...
该专利属于长江存储科技有限责任公司所有，仅供学习研究参考，未经过长江存储科技有限责任公司授权不得商用。

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