温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明公开一种具备微流道散热功能的TSV转接板及其制备方法，属于集成电路封装技术领域，包括转接板体，在转接板体内凹设有微流道板体槽；在微流道板体槽内设置由微流道出入口和微流道键合而成的微流道板体，微流道板体通过转接板粘结体与转接板体连接；转...
该专利属于中国电子科技集团公司第五十八研究所所有，仅供学习研究参考，未经过中国电子科技集团公司第五十八研究所授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。