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提供器件芯片的制造方法，能够抑制器件芯片的成本的高昂。器件芯片的制造方法包含如下的步骤：粘贴步骤(ST2)，将晶片粘贴于半导体锭的第1面上；分离步骤(ST3)，在实施了粘贴步骤(ST2)之后，将半导体锭分离而形成在半导体锭的一部分层叠在晶片...
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