下载盖板托盘组件及半导体设备的工艺腔室的技术资料

文档序号:26175953

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本发明提供一种盖板托盘组件及半导体设备的工艺腔室,包括:托盘主体、盖板及中间介质,其中:托盘主体用于承载晶片;盖板设置于托盘主体上,在盖板上设置有压合部,压合部与晶片的边缘接触;中间介质设置于托盘主体与盖板之间,且中间介质的上表面和下表面分...
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