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本发明公开了一种晶圆的铜柱与厚膜镀铜结构的制造工艺，属于晶圆加工领域。一种晶圆的铜柱与厚膜镀铜结构的制造工艺，包括以下步骤：在所述晶圆的正面完成PAD布线，并在PAD布线层上形成铜种子层；研磨所述晶圆的正面，通过研磨或蚀刻减薄所述晶圆的背面...
该专利属于绍兴同芯成集成电路有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过绍兴同芯成集成电路有限公司授权不得商用。

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