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本发明涉及一种WTi靶材和铜背板的焊接方法，所述焊接方法包括：将WTi靶材、铜背板及盖板进行组装，之后置入包套中依次进行脱气处理及焊接；其中，所述WTi靶材的焊接面设置有槽；所述铜背板的焊接面依次进行酸处理和碱处理；所述组装为铜背板和盖板以...
该专利属于宁波江丰电子材料股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过宁波江丰电子材料股份有限公司授权不得商用。

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