一种WTi靶材和铜背板的焊接方法技术

本发明专利技术涉及一种WTi靶材和铜背板的焊接方法，所述焊接方法包括：将WTi靶材、铜背板及盖板进行组装，之后置入包套中依次进行脱气处理及焊接；其中，所述WTi靶材的焊接面设置有槽；所述铜背板的焊接面依次进行酸处理和碱处理；所述组装为铜背板和盖板以WTi靶材为中心对称组装。本发明专利技术提供的焊接方法，通过在靶材焊接面设置槽、背板焊接面进行酸及碱处理及特定的组装方式，实现了WTi靶材和铜背板的有效焊接，同时减少了内应力的产生且出炉后无裂纹出现，同时也有效的避免了使用过程中尖端放电及弧光放电等现象的产生。

A welding method of WTI target and copper back plate

【技术实现步骤摘要】
一种WTi靶材和铜背板的焊接方法
本专利技术涉及靶材组件焊接领域，具体涉及一种WTi靶材和铜背板的焊接方法。
技术介绍
WTi靶材为粉末冶金烧结制作，烧结后的硬度比较高，产品比较脆，其不易与铝合金或者铜合金背板材料进行扩散焊接，且在受较大应力时容易出现裂纹甚至开裂。CN103834923A公开了一种钨钛靶材的制作方法，在该方法中，将钨钛合金粉末装入真空热压烧结模具中之后，先对位于真空热压烧结模具边缘区域的钨钛合金粉末进行第一压实，然后再对整个钨钛合金粉末进行第二压实，经过第一压实及第二压实之后可以使得钨钛合金粉末将真空热压烧结模具的各个区域完全填满，因此经过真空热压烧结之后所获得的钨钛靶材坯料边缘部位不会存在密度不足、气孔等缺陷。CN104213083A公开了一种钨钛靶材的制作方法，包括，将废弃靶材进行机械破碎，形成颗粒，所述废弃靶材为钨钛靶材；提供用于制作靶材的粉末原料；将所述颗粒及粉末原料混合后放入模具中，进行热压烧结，形成靶材；热压烧结后，冷却，取出靶材。采用该制作方法可以大大提高靶材的利用率，从而避免靶材材料的浪费，节省本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种WTi靶材和铜背板的焊接方法，其特征在于，所述焊接方法包括：将WTi靶材、铜背板及盖板进行组装，之后置入包套中依次进行脱气处理及焊接；/n其中，所述WTi靶材的焊接面设置有槽；所述铜背板的焊接面依次进行酸处理和碱处理；所述组装为铜背板和盖板以WTi靶材为中心对称组装。/n

【技术特征摘要】
1.一种WTi靶材和铜背板的焊接方法，其特征在于，所述焊接方法包括：将WTi靶材、铜背板及盖板进行组装，之后置入包套中依次进行脱气处理及焊接；
其中，所述WTi靶材的焊接面设置有槽；所述铜背板的焊接面依次进行酸处理和碱处理；所述组装为铜背板和盖板以WTi靶材为中心对称组装。


2.如权利要求1所述的焊接方法，其特征在于，所述槽的最大宽度为3-5mm；
优选地，所述槽的垂直深度为1.2-2mm；
优选地，所述槽的间距为6-8mm。


3.如权利要求1或2所述的焊接方法，其特征在于，所述酸处理为使用酸溶液对铜背板焊接面进行处理；
优选地，所述酸溶液为浓盐酸和/或浓硝酸；
优选地，所述酸处理的时间为20-40min。


4.如权利要求1-3任一项所述的焊接方法，其特征在于，所述碱处理为使用碱溶液对铜背板焊接面进行处理；
优选地，所述碱溶液为氢氧化钠溶液和/或氢氧化钾溶液；
优选地，所述碱溶液的浓度为3-5mol/L；
优选地，所述碱处理的时间为30-60min。


5.如权利要求1-4任一项所述的焊接方法，其特征在于，所述脱气处理的温度为400-600℃；
优选地，所述脱气处理的保温时间≥2h。


6.如权利要求1-5任一项所述的焊接方法，其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员：姚力军，边逸军，潘杰，王学泽，廖培君，罗明浩，
申请(专利权)人：宁波江丰电子材料股份有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江;33