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树脂多层基板以及电子设备制造技术
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文档序号:26148947
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本实用新型实现一种树脂多层基板及电子设备,在具备树脂基材、导体图案及保护层的结构中,抑制了施加外力时的上述导体图案的损伤所导致的电特性的变化。树脂多层基板(101)具备:具有相互对置的第1主面(VS1)以及第2主面(VS2)的树脂基材(30...
该专利属于株式会社村田制作所所有,仅供学习研究参考,未经过株式会社村田制作所授权不得商用。
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