树脂多层基板以及电子设备制造技术

本实用新型专利技术实现一种树脂多层基板及电子设备，在具备树脂基材、导体图案及保护层的结构中，抑制了施加外力时的上述导体图案的损伤所导致的电特性的变化。树脂多层基板(101)具备：具有相互对置的第1主面(VS1)以及第2主面(VS2)的树脂基材(30)；仅形成于第1主面(VS1)的安装电极(P1、P2)；形成于第2主面(VS2)的保护层(2)；和形成于树脂基材(30)的导体图案(41、42、43)。树脂基材(30)形成为包含多个第1树脂层(11、12、13、14)，保护层(2)由比具有第2主面(VS2)的第1树脂层(14)的树脂材料硬的绝缘树脂构成。导体图案(41、42、43)形成于第2主面(VS2)与保护层(2)的界面以外以及保护层(2)以外。

【技术实现步骤摘要】
树脂多层基板以及电子设备
本技术涉及树脂多层基板，特别地，涉及具备将多个树脂层层叠而形成的树脂基材、和形成于树脂基材的表面的保护层的树脂多层基板、以及具备该树脂多层基板的电子设备。
技术介绍
以往，已知在将多个树脂层层叠而形成的树脂基材的表面，形成有保护层的树脂多层基板。例如，在专利文献1中，公开了一种树脂多层基板，具备：将多个树脂层层叠而形成的树脂基材、形成于树脂基材的表面的导体图案、以及层叠于树脂基板的表面以使得覆盖上述导体图案的保护层。通过该结构，可抑制树脂基材的表面的导体图案的氧化、上述导体图案与存在于外部的导体的接触等。在先技术文献专利文献专利文献1：国际公开第2018/037871号但是，在专利文献1所述的树脂多层基板中，在表面受到来自外部的冲击时，能够防止该冲击(外力)直接施加于导体图案，但施加于保护层的外力容易传至正下方的导体图案。因此，存在以下顾虑：上述导体图案容易损伤(例如，变形、剥离以及破损等)、上述树脂多层基板的电特性变化。
技术实现思路
本技术的目的在于，提供一种本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种树脂多层基板，其特征在于，具备：/n树脂基材，具有相互对置的第1主面以及第2主面，该树脂基材是将包含多个第1树脂层的多个树脂层层叠而形成的；/n安装电极，仅形成于所述第1主面；/n保护层，形成于所述第2主面，比所述多个树脂层之中具有所述第2主面的第1树脂层硬；和/n导体图案，形成于所述树脂基材，/n所述导体图案形成于所述第2主面与所述保护层的界面以外以及所述保护层以外。/n

【技术特征摘要】
20181127 JP 2018-2213701.一种树脂多层基板，其特征在于，具备：
树脂基材，具有相互对置的第1主面以及第2主面，该树脂基材是将包含多个第1树脂层的多个树脂层层叠而形成的；
安装电极，仅形成于所述第1主面；
保护层，形成于所述第2主面，比所述多个树脂层之中具有所述第2主面的第1树脂层硬；和
导体图案，形成于所述树脂基材，
所述导体图案形成于所述第2主面与所述保护层的界面以外以及所述保护层以外。


2.一种树脂多层基板，其特征在于，具备：
树脂基材，具有相互对置的第1主面以及第2主面，该树脂基材是将包含多个第1树脂层的多个树脂层层叠而形成的；
安装电极，仅形成于所述第1主面；
保护层，形成于所述第2主面，含有比所述多个树脂层之中具有所述第2主面的第1树脂层硬的填料；和
导体图案，形成于所述树脂基材，
所述导体图案形成于所述第2主面与所述保护层的界面以外以及所述保护层以外。


3.根据权利要求1或2所述的树脂多层基板，其特征在于，
形成至少两个所述安装电极，所述导体图案在从层叠方向观察的情况下，形成于所述两个安装电极之间。


4.根据权利要求1或2所述的树脂多层基板，其特征在于，
所述多个树脂层包含第2树脂层，所述第2树脂层由与所述多个第1树脂层不同的树脂材料构成。


5.根据权利要求4所述的树脂多层基板，其特征在于，
所述第2树脂层形成为与具有所述第2主面的第1树脂层相接，在具有所述第2主面的第1树脂层与所述第2树脂层之间，具有所述导体图案。


6.根据权利要求5所述的树脂多层基板，其特征在于，
具有所述第2主面的第1树脂层比所述第2树脂层硬。


7.根据权利要求4所述的树脂多层基板，其特征在于，
所述第2树脂层的至少一个被所述多个第1树脂层之中的两个第1树脂层夹着。


8.根据权利要求1或2所述的树脂多层基板，其特征在于，
所述保护层形成于所述第2主面的整面。


9.根据权利要求1或2所述的树脂多层基板，其特征在于，
所述多个树脂层由热塑性树脂构成。


10.根据权利要求1或2所述的树脂多层基板，其特征在于，
所述树脂多层基板还具备形成于所述树脂基材的层间连接导体，
所述导体图案的数量是多个，
多个所述导体图案的两个经由一个...

【专利技术属性】
技术研发人员：镰田晃史，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：新型
国别省市：日本;JP