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低交叉极化双频背腔天线及无线通信设备制造技术
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文档序号:26107524
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本实用新型公开了一种低交叉极化双频背腔天线及无线通信设备,所述天线包括介质基片、上金属层、下金属层和金属化通孔阵列,上金属层设置在介质基片的上表面,下金属层设置在介质基片的下表面,所述金属化通孔阵列贯穿上金属层、介质基片和下金属层,且金属化...
该专利属于华南理工大学所有,仅供学习研究参考,未经过华南理工大学授权不得商用。
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