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本实用新型涉及半导体装置。在半导体基板上形成介电膜，在半导体基板与介电膜之间配置有包括折弯部的布线。在介电膜上形成有焊盘。保护膜覆盖焊盘。在保护膜设置有使焊盘的上表面露出的开口。布线的折弯部和焊盘在俯视时重叠，折弯部的内侧的角以及外侧的角被...
该专利属于株式会社村田制作所所有，仅供学习研究参考，未经过株式会社村田制作所授权不得商用。

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