下载元胞结构及其应用的半导体组件的技术资料

文档序号:26070262

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本申请是一种元胞结构及其应用的半导体组件,所述元胞结构结边缘区包括一个以上的环单元,所述元胞结构包括半导体衬底,其上设置多数个第一与第二槽单元,每一槽底设置对应第一与第二槽单元的载流子势垒区与电场屏敝区,槽内设置导电材料而对应形成二栅极区。...
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