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HIPIMS溅射的方法和HIPIMS溅射系统技术方案
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文档序号:26057007
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本申请涉及HIPIMS溅射的方法和HIPIMS溅射系统。为了在靶材的使用寿命内并且在HIPIMS操作下控制溅射靶材(9)的操作,在靶材(9)的使用寿命内,与靶材(9)相关联的磁体结构的部分I相对于靶材(9)收缩,而磁体结构的第二部分II,如...
该专利属于瑞士艾发科技所有,仅供学习研究参考,未经过瑞士艾发科技授权不得商用。
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