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一种包括第一芯片、第二芯片、2.5维(2.5D)中介层、封装基板和板的半导体封装的设计方法包括：基于设计信息，生成布局，该布局包括封装基板上的2.5D中介层和分别布置在2.5D中介层上的第一芯片和第二芯片；根据布局分析第一芯片与第二芯片之间...
该专利属于三星电子株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过三星电子株式会社授权不得商用。

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