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本发明系提供一种半导体封装料片的切割方法，包括以下步骤：料片定位；预设切割线，x切割线和y切割线；第一方向切割，两切刀从x切割线的两端相向运动对半导体封装料片进行切割，直至两个切刀之间相距长度p，两个切刀以长度P为前进距离同向运动对半导体封...
该专利属于东莞市佳骏电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过东莞市佳骏电子科技有限公司授权不得商用。

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