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本申请提供了一种封装天线结构、其制作方法和电子设备，涉及天线技术领域。本申请的封装天线结构中，天线设置于封装芯片的封装体上，并位于封装体远离基板的一侧。这样使得天线位于芯片的上方，而不是与芯片一样设置在基板上，天线无需单独占据基板的一部分区...
该专利属于甬矽电子(宁波)股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过甬矽电子(宁波)股份有限公司授权不得商用。

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